10M08DAF256C8GES
참조 용
| 부품 번호 | 10M08DAF256C8GES |
| PNEDA 부품 번호 | 10M08DAF256C8GES |
| 설명 | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,874 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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10M08DAF256C8GES 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 10M08DAF256C8GES |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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10M08DAF256C8GES 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | MAX® 10 |
| LAB / CLB 수 | 500 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 8000 |
| 총 RAM 비트 | 387072 |
| I / O 수 | 178 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 56340 총 RAM 비트 1869824 I / O 수 200 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 325-TFBGA 공급자 장치 패키지 325-BGA (11x11) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1936 논리 요소 / 셀 수 4598 총 RAM 비트 61952 I / O 수 352 게이트 수 52000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 111 게이트 수 24000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 540 논리 요소 / 셀 수 4320 총 RAM 비트 94208 I / O 수 206 게이트 수 - 전압-공급 2.375V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-CABGA (14x14) |
