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10M08DAU324C8GES

10M08DAU324C8GES

참조 용

부품 번호 10M08DAU324C8GES
PNEDA 부품 번호 10M08DAU324C8GES
설명 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,590
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M08DAU324C8GES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M08DAU324C8GES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M08DAU324C8GES, 10M08DAU324C8GES 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M08DAU324C8GES 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수500
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트387072
I / O 수246
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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-

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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I / O 수

304

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

654

게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (42.5x42.5)

LCMXO2-7000HC-6TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

114

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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