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10M08DCF484C7G

10M08DCF484C7G

참조 용

부품 번호 10M08DCF484C7G
PNEDA 부품 번호 10M08DCF484C7G
설명 IC FPGA 250 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,038
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M08DCF484C7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M08DCF484C7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M08DCF484C7G, 10M08DCF484C7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M08DCF484C7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수500
논리 요소 / 셀 수8000
총 RAM 비트387072
I / O 수250
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

109000

총 RAM 비트

7782400

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

M2GL060T-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A54SX16A-FPQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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시리즈

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LAB / CLB 수

1936

논리 요소 / 셀 수

4598

총 RAM 비트

61952

I / O 수

352

게이트 수

52000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

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