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10M16DAU324I7G

10M16DAU324I7G

참조 용

부품 번호 10M16DAU324I7G
PNEDA 부품 번호 10M16DAU324I7G
설명 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M16DAU324I7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M16DAU324I7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M16DAU324I7G, 10M16DAU324I7G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M16DAU324I7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수1000
논리 요소 / 셀 수16000
총 RAM 비트562176
I / O 수246
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

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게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

158

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

660

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11920

논리 요소 / 셀 수

298000

총 RAM 비트

18854912

I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

LFSCM3GA115EP1-5FFN1704I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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