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10M16SCU324I7G

10M16SCU324I7G

참조 용

부품 번호 10M16SCU324I7G
PNEDA 부품 번호 10M16SCU324I7G
설명 IC FPGA 130 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M16SCU324I7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M16SCU324I7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M16SCU324I7G, 10M16SCU324I7G 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 201.17 KB)
PDF10M50DAF672C6G 데이터 시트 표지
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10M16SCU324I7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수1000
논리 요소 / 셀 수16000
총 RAM 비트562176
I / O 수130
게이트 수-
전압-공급2.85V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

A3P250-2VQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-7

LAB / CLB 수

8000

논리 요소 / 셀 수

102400

총 RAM 비트

4423680

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FPBGA (27x27)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2625

논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

402

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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