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10M50DCF484C8G

10M50DCF484C8G

참조 용

부품 번호 10M50DCF484C8G
PNEDA 부품 번호 10M50DCF484C8G
설명 IC FPGA 360 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,446
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M50DCF484C8G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M50DCF484C8G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M50DCF484C8G, 10M50DCF484C8G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M50DCF484C8G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수3125
논리 요소 / 셀 수50000
총 RAM 비트1677312
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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장착 유형

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3747

논리 요소 / 셀 수

89178

총 RAM 비트

6839296

I / O 수

452

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

32800

총 RAM 비트

434176

I / O 수

496

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3AN

LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

195

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

A42MX09-FPQG160

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

101

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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