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1206J0500153JDR

1206J0500153JDR

참조 용

부품 번호 1206J0500153JDR
PNEDA 부품 번호 1206J0500153JDR
설명 CAP CER 0.015UF 50V X7R 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
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1206J0500153JDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206J0500153JDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1206J0500153JDR, 1206J0500153JDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1206J0500153JDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.015µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

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10000pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

2700pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y1000332GFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CS

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

B

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

High Voltage

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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리드 스타일

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