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1206Y0500272MDT

1206Y0500272MDT

참조 용

부품 번호 1206Y0500272MDT
PNEDA 부품 번호 1206Y0500272MDT
설명 CAP CER 2700PF 50V X7R 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,394
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1206Y0500272MDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206Y0500272MDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1206Y0500272MDT, 1206Y0500272MDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1206Y0500272MDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스2700pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

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시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.22µF

공차

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전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

110pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J1000393MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.039µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0160125KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.2µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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