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1206Y0505P60CFR

1206Y0505P60CFR

참조 용

부품 번호 1206Y0505P60CFR
PNEDA 부품 번호 1206Y0505P60CFR
설명 CAP CER 5.6PF 50V C0G/NP0 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,598
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1206Y0505P60CFR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206Y0505P60CFR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1206Y0505P60CFR, 1206Y0505P60CFR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1206Y0505P60CFR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스5.6pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
리드 간격-
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특징

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0256P80CFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

6.8pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y1001P20DQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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