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1206Y2000473JDT

1206Y2000473JDT

참조 용

부품 번호 1206Y2000473JDT
PNEDA 부품 번호 1206Y2000473JDT
설명 CAP CER 0.047UF 200V X7R 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,822
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1206Y2000473JDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206Y2000473JDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1206Y2000473JDT, 1206Y2000473JDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1206Y2000473JDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.047µF
공차±5%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

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두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.124" W (4.50mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

두께 (최대)

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리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

1825Y0160331FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

330pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y3K00121FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±1%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y5000561KER

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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