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1206Y2000682KXR

1206Y2000682KXR

참조 용

부품 번호 1206Y2000682KXR
PNEDA 부품 번호 1206Y2000682KXR
설명 CAP CER 6800PF 200V X7R 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,686
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1206Y2000682KXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206Y2000682KXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1206Y2000682KXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스6800pF
공차±10%
전압-정격200V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
리드 간격-
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온도 계수

X7R

작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

5600pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111J500P300BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.3pF

공차

±0.1pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1K00391FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±1%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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