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1206Y2000823MDR

1206Y2000823MDR

참조 용

부품 번호 1206Y2000823MDR
PNEDA 부품 번호 1206Y2000823MDR
설명 CAP CER 0.082UF 200V X7R 1206
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1206Y2000823MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1206Y2000823MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1206Y2000823MDR, 1206Y2000823MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1206Y2000823MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.082µF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.063" (1.60mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

Yageo

시리즈

CC

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808JA254P70CCTSP

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

X2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y1000332JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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