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1210J2500184MDR

1210J2500184MDR

참조 용

부품 번호 1210J2500184MDR
PNEDA 부품 번호 1210J2500184MDR
설명 CAP CER 0.18UF 250V X7R 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1210J2500184MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210J2500184MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210J2500184MDR, 1210J2500184MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1210J2500184MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.18µF
공차±20%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1000331MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

330pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y2002P20BCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

561R1DF0D10

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

Cera-Mite 561R

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

N2800

작동 온도

-55°C ~ 105°C

특징

Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.370" Dia (9.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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