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1210J2500681KFR

1210J2500681KFR

참조 용

부품 번호 1210J2500681KFR
PNEDA 부품 번호 1210J2500681KFR
설명 CAP CER 680PF 250V C0G/NP0 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,940
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1210J2500681KFR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210J2500681KFR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210J2500681KFR, 1210J2500681KFR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1210J2500681KFR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스680pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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시리즈

FA

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0.033µF

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±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.056µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.420" (10.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

6200pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0503P60CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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