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1210Y0250393KDT

1210Y0250393KDT

참조 용

부품 번호 1210Y0250393KDT
PNEDA 부품 번호 1210Y0250393KDT
설명 CAP CER 0.039UF 25V X7R 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,482
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1210Y0250393KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210Y0250393KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210Y0250393KDT, 1210Y0250393KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1210Y0250393KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.039µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

43pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805A270KXAMP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

DE1

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.354" Dia (9.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

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