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1210Y0630332JDT

1210Y0630332JDT

참조 용

부품 번호 1210Y0630332JDT
PNEDA 부품 번호 1210Y0630332JDT
설명 CAP CER 3300PF 63V X7R 1210
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 11 - 1월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1210Y0630332JDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1210Y0630332JDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1210Y0630332JDT, 1210Y0630332JDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1210Y0630332JDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스3300pF
공차±5%
전압-정격63V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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커패시턴스

24pF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

200pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR23

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

1808Y0250822JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

8200pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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