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1410Y1000222MCTE03

1410Y1000222MCTE03

참조 용

부품 번호 1410Y1000222MCTE03
PNEDA 부품 번호 1410Y1000222MCTE03
설명 CAP CER 2200PF 100V C0G/NP0 1410
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,842
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1410Y1000222MCTE03 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1410Y1000222MCTE03
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1410Y1000222MCTE03 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y), Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1410 (3727 Metric)
크기 / 치수0.142" L x 0.098" W (3.60mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Distortion

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y2500151GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y5000681GAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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