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1808J0250680JDT

1808J0250680JDT

참조 용

부품 번호 1808J0250680JDT
PNEDA 부품 번호 1808J0250680JDT
설명 CAP CER 68PF 25V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808J0250680JDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808J0250680JDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808J0250680JDT, 1808J0250680JDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808J0250680JDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스68pF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.062" L x 0.032" W (1.57mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

820pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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커패시턴스

18pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0500100KAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0160393KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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