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1808J1000561MXT

1808J1000561MXT

참조 용

부품 번호 1808J1000561MXT
PNEDA 부품 번호 1808J1000561MXT
설명 CAP CER 560PF 100V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808J1000561MXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808J1000561MXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808J1000561MXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스560pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

2225J5000561MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

560pF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

UP050B561K-KEC

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제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

-

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

B

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0805J1000120KAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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