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1808J2000332MDT

1808J2000332MDT

참조 용

부품 번호 1808J2000332MDT
PNEDA 부품 번호 1808J2000332MDT
설명 CAP CER 3300PF 200V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,148
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1808J2000332MDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808J2000332MDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808J2000332MDT, 1808J2000332MDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808J2000332MDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스3300pF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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실패율

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

1600pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

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리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

33pF

공차

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전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

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