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1808J2000333MDT

1808J2000333MDT

참조 용

부품 번호 1808J2000333MDT
PNEDA 부품 번호 1808J2000333MDT
설명 CAP CER 0.033UF 200V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,056
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1808J2000333MDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808J2000333MDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808J2000333MDT, 1808J2000333MDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808J2000333MDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.033µF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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0.012µF

공차

±20%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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공차

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전압-정격

25V

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Distortion

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

Ceralam® MA

커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.090" Dia x 0.160" L (2.29mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

TMK042CG3R9CD-W

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y1K20471FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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