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1808Y0160101MDR

1808Y0160101MDR

참조 용

부품 번호 1808Y0160101MDR
PNEDA 부품 번호 1808Y0160101MDR
설명 CAP CER 100PF 16V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,190
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 20 - 9월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808Y0160101MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0160101MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808Y0160101MDR, 1808Y0160101MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808Y0160101MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스100pF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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Knowles Syfer

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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크기 / 치수

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.075" (1.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0500183MET

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

CH

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J2000683JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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