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1808Y0500122KDR

1808Y0500122KDR

참조 용

부품 번호 1808Y0500122KDR
PNEDA 부품 번호 1808Y0500122KDR
설명 CAP CER 1200PF 50V X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1808Y0500122KDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0500122KDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808Y0500122KDR, 1808Y0500122KDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808Y0500122KDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스1200pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.492" (12.50mm)

리드 스타일

Straight

1206J1000101MCRE03

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J0500472JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4700pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1K20271GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

270pF

공차

±2%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

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