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1808Y0500123JCR

1808Y0500123JCR

참조 용

부품 번호 1808Y0500123JCR
PNEDA 부품 번호 1808Y0500123JCR
설명 CAP CER 0.012UF 50V C0G/NP0 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
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1808Y0500123JCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0500123JCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808Y0500123JCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.012µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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온도 계수

X8R

작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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2220J2500562JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0250823KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.082µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

TMK021CG8R2CK-W

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

008004 (0201 Metric)

크기 / 치수

0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.006" (0.14mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X7R Flex

커패시턴스

1µF

공차

±5%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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