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1808Y0505P60BCR

1808Y0505P60BCR

참조 용

부품 번호 1808Y0505P60BCR
PNEDA 부품 번호 1808Y0505P60BCR
설명 CAP CER 5.6PF 50V C0G/NP0 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1808Y0505P60BCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0505P60BCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808Y0505P60BCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스5.6pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto C0G

커패시턴스

8200pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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