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1808Y0505P60CFR

1808Y0505P60CFR

참조 용

부품 번호 1808Y0505P60CFR
PNEDA 부품 번호 1808Y0505P60CFR
설명 CAP CER 5.6PF 50V C0G/NP0 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1808Y0505P60CFR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y0505P60CFR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1808Y0505P60CFR, 1808Y0505P60CFR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1808Y0505P60CFR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스5.6pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
리드 간격-
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장착 유형

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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

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공차

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크기 / 치수

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커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

4700pF

공차

±20%

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

X1, Y1

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.551" Dia (14.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6200pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

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