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1808Y2K50561KXR

1808Y2K50561KXR

참조 용

부품 번호 1808Y2K50561KXR
PNEDA 부품 번호 1808Y2K50561KXR
설명 CAP CER 560PF 2.5KV X7R 1808
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,354
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1808Y2K50561KXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1808Y2K50561KXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1808Y2K50561KXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±10%
전압-정격2500V (2.5kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1206J0100273MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.027µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0160221KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500102KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

430pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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