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1812J0250223MDT

1812J0250223MDT

참조 용

부품 번호 1812J0250223MDT
PNEDA 부품 번호 1812J0250223MDT
설명 CAP CER 0.022UF 25V X7R 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,248
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1812J0250223MDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812J0250223MDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1812J0250223MDT, 1812J0250223MDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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1812J0250223MDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.022µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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제조업체

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시리즈

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공차

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전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

0.018µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0160471FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2500182KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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