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1812J0630270JCR

1812J0630270JCR

참조 용

부품 번호 1812J0630270JCR
PNEDA 부품 번호 1812J0630270JCR
설명 CAP CER 27PF 63V C0G/NP0 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,454
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1812J0630270JCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812J0630270JCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812J0630270JCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스27pF
공차±5%
전압-정격63V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.1µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J6300391FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

390pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

564R30GAT33

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

Cera-Mite 564R

커패시턴스

330pF

공차

±20%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X5R

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.331" Dia (8.40mm)

높이-착석 (최대)

0.520" (13.20mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.252" (6.40mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

91pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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