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1812JA250181KXRPY2

1812JA250181KXRPY2

참조 용

부품 번호 1812JA250181KXRPY2
PNEDA 부품 번호 1812JA250181KXRPY2
설명 CAP CER 180PF 250V X7R 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812JA250181KXRPY2 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812JA250181KXRPY2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812JA250181KXRPY2 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스180pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점X1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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-

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.039µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y1500441KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

440pF

공차

±10%

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

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