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1812Y0250334KDT

1812Y0250334KDT

참조 용

부품 번호 1812Y0250334KDT
PNEDA 부품 번호 1812Y0250334KDT
설명 CAP CER 0.33UF 25V X7R 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 24 - 12월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812Y0250334KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812Y0250334KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
1812Y0250334KDT, 1812Y0250334KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
PDF2225Y1000683FFT 데이터 시트 표지
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1812Y0250334KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.33µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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리드 스타일

Formed Leads

0603Y0162P20BFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J1000820FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

82pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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