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1812Y1000561JAR

1812Y1000561JAR

참조 용

부품 번호 1812Y1000561JAR
PNEDA 부품 번호 1812Y1000561JAR
설명 CAP CER 560PF 100V C0G/NP0 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1812Y1000561JAR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812Y1000561JAR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • 1812Y1000561JAR Distributor

1812Y1000561JAR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

500V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0630561JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

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