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1812Y2000224JXT

1812Y2000224JXT

참조 용

부품 번호 1812Y2000224JXT
PNEDA 부품 번호 1812Y2000224JXT
설명 CAP CER 0.22UF 200V X7R 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 31 - 1월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812Y2000224JXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812Y2000224JXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812Y2000224JXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.22µF
공차±5%
전압-정격200V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

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평점

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Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

2.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1000680KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G HV

커패시턴스

620pF

공차

±5%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

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