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1812Y2K00561GCR

1812Y2K00561GCR

참조 용

부품 번호 1812Y2K00561GCR
PNEDA 부품 번호 1812Y2K00561GCR
설명 CAP CER 560PF 2KV C0G/NP0 1812
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,474
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1812Y2K00561GCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1812Y2K00561GCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1812Y2K00561GCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±2%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

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시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

510pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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공차

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온도 계수

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.512" Dia (13.00mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

75pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1808J1K20471FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0603A120GBAAR31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

12pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

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