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1825J0250153GCR

1825J0250153GCR

참조 용

부품 번호 1825J0250153GCR
PNEDA 부품 번호 1825J0250153GCR
설명 CAP CER 0.015UF 25V C0G/NP0 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,258
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1825J0250153GCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J0250153GCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J0250153GCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.015µF
공차±2%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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시리즈

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

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특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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