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1825J1000273KCR

1825J1000273KCR

참조 용

부품 번호 1825J1000273KCR
PNEDA 부품 번호 1825J1000273KCR
설명 CAP CER 0.027UF 100V C0G 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
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1825J1000273KCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J1000273KCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J1000273KCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.027µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

X1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.669" Dia (17.00mm)

높이-착석 (최대)

0.787" (20.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

1206Y0100181JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y5008P20BCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

20pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y2000182FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1800pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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