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1825J2000684MXR

1825J2000684MXR

참조 용

부품 번호 1825J2000684MXR
PNEDA 부품 번호 1825J2000684MXR
설명 CAP CER 0.68UF 200V X7R 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825J2000684MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J2000684MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J2000684MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.68µF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

2700pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

50pF

공차

±5%

전압-정격

400VAC

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

1.5µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.073" (1.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0500560FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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