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1825J5000681GCT

1825J5000681GCT

참조 용

부품 번호 1825J5000681GCT
PNEDA 부품 번호 1825J5000681GCT
설명 CAP CER 680PF 500V C0G/NP0 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,194
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825J5000681GCT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J5000681GCT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J5000681GCT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스680pF
공차±2%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

6.8pF

공차

±0.25pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

X1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

680pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

12pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J0630822MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

8200pF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

630V

온도 계수

X7T

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Stacked)

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Stacked SMD, 2 J-Lead

크기 / 치수

0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.217" (5.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

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