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1825J6300393MXR

1825J6300393MXR

참조 용

부품 번호 1825J6300393MXR
PNEDA 부품 번호 1825J6300393MXR
설명 CAP CER 0.039UF 630V X7R 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1825J6300393MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825J6300393MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825J6300393MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.039µF
공차±20%
전압-정격630V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

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-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805Y823KXAAR

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시리즈

VJ

커패시턴스

0.082µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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-

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GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.1µF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

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