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1825Y0160564JXT

1825Y0160564JXT

참조 용

부품 번호 1825Y0160564JXT
PNEDA 부품 번호 1825Y0160564JXT
설명 CAP CER 0.56UF 16V X7R 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,326
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825Y0160564JXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y0160564JXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y0160564JXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.56µF
공차±5%
전압-정격16V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y4K00561GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±2%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

5.6pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.157" (4.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.236" (6.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

AVX

시리즈

AQ

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

A

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y2000471JAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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