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1825Y2000123FCR

1825Y2000123FCR

참조 용

부품 번호 1825Y2000123FCR
PNEDA 부품 번호 1825Y2000123FCR
설명 CAP CER 0.012UF 200V C0G 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,214
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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1825Y2000123FCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y2000123FCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y2000123FCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.012µF
공차±1%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

101X18W473MV4E

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제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

X2Y®

커패시턴스

0.047µF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.124" L x 0.063" W (3.15mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

270pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

564R30GAD47FZ

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

Cera-Mite 564R

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

Z5U

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.618" Dia (15.70mm)

높이-착석 (최대)

0.807" (20.50mm)

두께 (최대)

-

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리드 스타일

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