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1825Y2000273KCR

1825Y2000273KCR

참조 용

부품 번호 1825Y2000273KCR
PNEDA 부품 번호 1825Y2000273KCR
설명 CAP CER 0.027UF 200V C0G 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,650
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1825Y2000273KCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y2000273KCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y2000273KCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.027µF
공차±10%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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공차

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전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

SQ

커패시턴스

0.8pF

공차

±0.25pF

전압-정격

150V

온도 계수

M

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.57mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

MCH032A0R5CK

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

-

커패시턴스

0.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.012" (0.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y2000183MER

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

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