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1825Y6300563MXR

1825Y6300563MXR

참조 용

부품 번호 1825Y6300563MXR
PNEDA 부품 번호 1825Y6300563MXR
설명 CAP CER 0.056UF 630V X7R 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,122
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

1825Y6300563MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y6300563MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y6300563MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.056µF
공차±20%
전압-정격630V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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±1%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

6800pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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