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2211YA250681JXRSPU

2211YA250681JXRSPU

참조 용

부품 번호 2211YA250681JXRSPU
PNEDA 부품 번호 2211YA250681JXRSPU
설명 CAP CER 680PF 250V X7R 2211
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2211YA250681JXRSPU 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2211YA250681JXRSPU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2211YA250681JXRSPU 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스680pF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2211 (5728 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.100" (2.54mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

430pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

1500pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0500471KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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리드 스타일

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