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2220J0250473GFR

2220J0250473GFR

참조 용

부품 번호 2220J0250473GFR
PNEDA 부품 번호 2220J0250473GFR
설명 CAP CER 0.047UF 25V C0G/NP0 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2220J0250473GFR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220J0250473GFR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2220J0250473GFR, 2220J0250473GFR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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  • 2220J0250473GFR Distributor

2220J0250473GFR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.047µF
공차±2%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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공차

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1808J0500182MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1800pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0805Y273MBJBT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.027µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

3900pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

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