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2220Y0160273KXR

2220Y0160273KXR

참조 용

부품 번호 2220Y0160273KXR
PNEDA 부품 번호 2220Y0160273KXR
설명 CAP CER 0.027UF 16V X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2220Y0160273KXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y0160273KXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2220Y0160273KXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.027µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.165" (4.20mm)
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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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0603J0100561JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

DEC

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

6300V (6.3kV)

온도 계수

B

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

High Voltage, Flame Retardant

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

GA0603H562JBAAR31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

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