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2220Y0250564KDT

2220Y0250564KDT

참조 용

부품 번호 2220Y0250564KDT
PNEDA 부품 번호 2220Y0250564KDT
설명 CAP CER 0.56UF 25V X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
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2220Y0250564KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y0250564KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2220Y0250564KDT, 2220Y0250564KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2220Y0250564KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.56µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

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2225Y2000150GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y6K00100JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

440VAC

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

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특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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