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2220Y2500153FCR

2220Y2500153FCR

참조 용

부품 번호 2220Y2500153FCR
PNEDA 부품 번호 2220Y2500153FCR
설명 CAP CER 0.015UF 250V C0G 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,780
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2220Y2500153FCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y2500153FCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2220Y2500153FCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.015µF
공차±1%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

DEH

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

R

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.472" Dia (12.00mm)

높이-착석 (최대)

0.591" (15.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

D272K25Y5PH63L2R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

2700pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.256" Dia (6.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

VJ1812Y224JBPAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

0.22µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.126" W (4.65mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0500101MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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