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2220Y5000561GCT

2220Y5000561GCT

참조 용

부품 번호 2220Y5000561GCT
PNEDA 부품 번호 2220Y5000561GCT
설명 CAP CER 560PF 500V C0G/NP0 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,866
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2220Y5000561GCT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y5000561GCT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2220Y5000561GCT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±2%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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Knowles Syfer

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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-

커패시턴스

3.3pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

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