2220Y6300124MXT
참조 용
| 부품 번호 | 2220Y6300124MXT |
| PNEDA 부품 번호 | 2220Y6300124MXT |
| 설명 | CAP CER 0.12UF 630V X7R 2220 |
| 제조업체 | Knowles Syfer |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,608 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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2220Y6300124MXT 리소스
| 브랜드 | Knowles Syfer |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 2220Y6300124MXT |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 콘덴서 › 세라믹 커패시터 |
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2220Y6300124MXT 사양
| 제조업체 | Knowles Syfer |
| 시리즈 | FlexiCap™ |
| 커패시턴스 | 0.12µF |
| 공차 | ±20% |
| 전압-정격 | 630V |
| 온도 계수 | X7R (2R1) |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Soft Termination |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 2220 (5750 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.098" (2.50mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.33µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 KEMET 시리즈 SMD Comm X8R HT150C Flex 커패시턴스 12pF 공차 ±5% 전압-정격 16V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (0.98mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
